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迅达员工获得IPC最佳技术论文奖
恭喜迅达员工 ⎯ Kevin Knadle 获得国际电路板及电子组装技术展览会2022 (IPC APEX EXPO 2022) 颁发的「最佳技术会议论文」奖！ ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
深南电路2021年报公布！2021年营收增长20.19%！
3月15日，深南电路股份有限公司公布了2021年年度报告，公司2021年营业收入139.42亿元，比上年增长20.19%；归属于上市公司股东的净利润14.8亿元，比上年增长3.53%；总资产167.9 ...查看更多
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IPC-4552B版中ENIG规范的重要性
IPC-4552中有关ENIG的规范于2002年发布。自此，经历了一系列的修改和修订，以满足行业不断变化的要求。虽然该标准最初是厚度规范，未提及无铅焊接或镍腐蚀，但其最新版本IPC-4552B中纳 ...查看更多
